微型电子中的芯片是一种合成品，在封装的过程中要求极其严格，由于现代化的发展，芯片变得越来越小，只有精准而快速地进行点胶，才不会影响到其使用性能。在芯片封装操作中，每个点胶量不同的地方都会经过自动点胶机自主地进行补胶。那么自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些？

LED的芯片封装是最为严格的，在点胶机运作过程中，出胶量的多少将影响LED成品的使用质量，胶量过多时会使LED芯片直接报废，所以在点胶过程中要确定出胶点是否精确到位，不能对LED芯片正常使用造成影响。

芯片封装流水线中，微型薄片和球栅陈列的结构是pcb之后新一代的集成电路封装技术，半导体行业的高速发展大幅度地提高了芯片作用和功能，自动点胶机是芯片封装过程最常使用的一种辅助设备，微型薄片就是利用自动点胶机点胶才有完整的使用效果。

现在电子产品行业竞争激烈，只有在质量上做文章才是超越对手的最佳手段，所以在生产电子产品的过程中点胶技术要求是非常高的，在点胶过程中高速精准点胶；根据胶水的性质在芯片粘度不足的情况下进行主动补充。

自动点胶机在芯片封装中有着重要的地位，由于出胶胶点能阻挡外界物质侵入到电子线路中，所以出胶胶点的大小将决定了芯片是否能防止水分渗入破坏电子线路。